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COB小間距顯示屏-FTB1.58
發布時間：2018-09-22 作者： 來源： 閱讀次數：
? ? COB技術，英文Chip On Board 的簡稱，是將發光二級管芯片通過固晶超聲波焊接方式，用硅樹脂將晶元、引線直接封閉在電路板上，然后將LED直接安放在基底表面，熱處理至LED牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在LED和基底之間直接建立電氣連接，省去了SMD的燈珠封裝、貼片、回流焊等工藝，提升了器件的集成度和穩定性。
1.?COB工藝更易于選用優質原材料，并且功能上更優于SMD顯示屏。
2、工藝穩定性超強
除了抗壓防撞，COB工藝還有更多優勢。傳統表貼LED顯示屏的加工工藝比較繁多，尤其是萬惡的回流焊。在經過回流焊過程中，由于高溫狀態下SMD燈珠支架和環氧樹脂的膨脹系數不一樣，易造成支架和環氧樹脂封裝殼脫落，出現縫隙，在后期的使用中逐漸的出現死燈現象，導致不良率較高。
?而COB技術顯示屏之所以更穩定，是因為在加工工藝上無需經過回流焊貼燈，就避免了焊機內高溫焊錫時造成的燈珠支架和環氧樹脂間出現縫隙的問題，所以COB產品出廠后不易出現死燈現象。另外，COB獨特的封裝方式，也有效的把發光二管保護了起來，抗力增強。
SMD生產工藝
固晶-焊線-點膠-烘-烤沖壓-分光/分色-編帶-烘烤(除濕 )- 貼片( I C ) -貼片L E D燈-蓋面罩-成品
COB 生產工藝
貼IC -固晶-焊線-測試-點膠-烘烤-成品
SMD等需要回流焊，刷錫膏溫度達到240℃時，環氧樹脂失重率達到80%，
容易造成膠水與燈杯撕裂，而COB燈無回流焊，從而提高了穩定性。
1、顯示面板易維護、易清潔
采用C0B封裝技術，顯示面板貼膜處理，面板整體防護，容昜清潔維護。正面防護等級可達lP54。
2、安全健康
采用高填充因子光學設計，發光均勻，使得發光像素由“點光源”近似為“面光源”，有效降低光強輻射，抑制摩爾紋、防止眩光及刺目對觀看者視網膜的傷害，使人能夠近距離、長時間觀看。
3、廣播級別色域品質
采用RGB三基色成像技術，大于110％MTSC的色域廣度，281萬億種色彩表現能力；?
4、電源、信號熱備份技術
? ??提供雙向（雙路）數據通道，當任一通道出現一處或多處故障時，另一通道在一幀畫面內自動接入，保證顯示屏可以完全無間斷正常顯示，且系統將故障點位置回傳于主控系統，增強顯示系統的可靠性。本功能實際具有雙機熱備份的能力，如果提供雙信號源輸入，可進行實時的熱切換。如果任一視頻源出現故障，完全不影響系統的正常顯示。
采用電源備份技術，具有兩路電源供應，在單個電源或電源處理電路產生故障后，電路自動切換到備用的電源供電，使得LED顯示屏能夠正常顯示圖像不影響顯示屏正常工作.
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